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电子级和电工级塑封料用硅微粉

电子级和电工级塑封料用硅微粉 

目数:600-5000目 ,SiO2:>99.5% ,白度:>90度 ,

电子级和电工级塑封料用硅微粉 

硬度:7(莫氏硬度) 
准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中,可大起伏增加填充量,下降混合材料体系的粘度,改进加工工艺功能,进步混合料的浸透能力,下降固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率,减小热涨差。 


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