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电子级和电工级塑封料用硅微粉

目数:600-5000目，SiO2:>99.5% ，白度:>90度，

硬度:7(莫氏硬度)
准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中，可大起伏增加填充量，下降混合材料体系的粘度，改进加工工艺功能，进步混合料的浸透能力，下降固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。

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